企业简介
格科微电子（上海）有限公司 main business:集电电路及相关电子产品的设计，研发，测试，图像传感器的生产，销售自产产品，并提供相关技术咨询与技术服务（涉及许可经营的凭许可证经营） and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
welcome new and old customers to visit our company guidance, my company specific address is: 上海市张江高科技园区龙东大道３０００号１号楼７０５室.
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格科微电子（上海）有限公司的工商信息
- 310115400139888
- 91310000757589507Y
- 存续（在营、开业、在册）
- 有限责任公司(台港澳法人独资)
- 2003年12月26日
- 赵立新
- 1180.000000
- 2003年12月26日 至 2023年12月25日
- 自由贸易试验区市场监管局
- 2003年12月26日
- 中国（上海）自由贸易试验区盛夏路560号2幢第11层整层、第12层整层
- 集成电路及相关电子产品的设计、研发；测试、图象传感器的生产；销售自产产品；并提供相关技术咨询与技术服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
分支机构
格科微电子（上海）有限公司的域名
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 格科微电子（上海）有限公司 | www.gcoreinc.com |
格科微电子（上海）有限公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 13288360 |  |
GALAXYCRE | 2013-09-25 | 计算机;笔记本电脑;便携式计算机;成套无线电话机;电话机;手提电话;电话听筒;电话用成套免提工具;可视电话;头戴式耳机; | 查看详情 |
| 2 | 13288380 |  |
格科 GALAXYCRE | 2013-09-25 | 计算机;笔记本电脑;便携式计算机;成套无线电话机;电话机;手提电话;电话听筒;电话用成套免提工具;可视电话;头戴式耳机; | 查看详情 |
| 3 | 13288438 |  |
GALAXYCORE | 2013-09-25 | 替他人研究和开发新产品;计算机硬件设计和开发咨询;技术研究;工业品外观设计;计算机软件设计;计算机系统设计;托管计算机站(网站);计算机程序和数据的数据转换( | 查看详情 |
| 4 | 7939390 |  |
格科 GALAXYC RE | 2009-12-23 | 保险信息；金融分析；艺术品估价；不动产经纪；不动产评估；经纪；担保；募集慈善基金；信托；典当 | 查看详情 |
| 5 | 7939673 |  |
格科 GALAXYCRE | 2009-12-23 | 研究与开发(替他人)；替他人创建和维护网站；质量体系认证；工业品外观设计；计算机软件设计；计算机系统设计；托管计算机站(网站)；计算机程序和数据的数据转换(非有形转换)；计算机软件咨询；把有形的数据和文件转换成电子媒体 | 查看详情 |
| 6 | 7939703 |  |
格科 GALAXYCRE | 2009-12-23 | 半导体；半导体器件；传感器；单晶硅；电子芯片；多晶硅；硅外延片；集成电路；集成电路块；稳压电源 | 查看详情 |
| 7 | 7939357 |  |
格科 GALAXYCR E | 2009-12-23 | 广告；商业询价；商业行情代理；商业信息代理；组织商业或广告交易会；商业区迁移(提供信息)；市场研究；拍卖；将信息编入计算机数据库；会计 | 查看详情 |
| 8 | 7939423 |  |
格科 GALAXYCRE | 2009-12-23 | 新闻社；信息传送；移动电话通讯；计算机辅助信息和图像传送；提供与全球计算机网络的电讯联接服务；提供全球计算机网络用户接入服务(服务商)；电信信息；电讯信息；电子信件；电子公告牌服务(通讯服务) | 查看详情 |
| 9 | 7252827 |  |
GALAXYCORE | 2009-03-13 | 半导体；半导体器件；单晶硅；硅外延片；集成电路；集成电路块；多晶硅；电子芯片；传感器；稳压电源 | 查看详情 |
| 10 | 13288414 |  |
GALAXYCORE | 2013-09-25 | 计算机;笔记本电脑;便携式计算机;成套无线电话机;电话机;手提电话;电话听筒;电话用成套免提工具;可视电话;头戴式耳机;半导体;半导体器件;单晶硅;硅外延片; | 查看详情 |
格科微电子（上海）有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN106253880A | 防止逻辑信号误翻转的电路 | 2016.12.21 | 本发明提供一种防止逻辑信号误翻转的电路，包括：逻辑电路，所述逻辑电路具有一输入端和一输出端；电容，所 |
| 2 | CN106027031A | 抗静电泄放的双稳态锁存器 | 2016.10.12 | 本发明提供一种抗静电泄放的双稳态锁存器，包括：首尾相接的两个反向逻辑门电路；以及连接于所述两个反向逻 |
| 3 | CN103515371B | 集成型光传感器封装 | 2016.09.21 | 本发明涉及一种集成型光传感器封装。该集成型光传感器封装包括位于底部的封装基板；位于所述封装基板上面的 |
| 4 | CN105811173A | 用于移动终端的卡座及移动终端 | 2016.07.27 | 一种用于移动终端的卡座及移动终端，其中卡座包括：卡托；能够使所述卡托相对所述卡座朝向移动终端壳体外运 |
| 5 | CN103745934B | 晶圆级封装方法 | 2016.08.24 | 本发明涉及一种晶圆级封装方法，所述封装方法包括：提供分类为至少两种类别的多个晶圆，每一类别的多个晶圆 |
| 6 | CN105895514A | 图像传感器芯片的形成方法 | 2016.08.24 | 本发明提供一种图像传感器芯片的形成方法，包括：提供半导体衬底，定义像素区域和非像素区域；于像素区域的 |
| 7 | CN103367381B | 背照式图像传感器及其制作方法 | 2016.12.28 | 本发明涉及一种背照式图像传感器及其制作方法，所述背照式图像传感器包括：硅片层，其包括用于感光产生电信 |
| 8 | CN105789233A | CMOS图像传感器模组的感光元件移动式光学防抖方法 | 2016.07.20 | 本发明提供一种CMOS图像传感器模组的感光元件移动式光学防抖方法，包括：提供导电弹性体；提供位于图像 |
| 9 | CN205621735U | RGBIR图像传感器 | 2016.10.05 | 本实用新型提供一种RGBIR图像传感器，其包括：N型衬底；位于N型衬底上的外延层；所述外延层中包含若 |
| 10 | CN105810697A | 图像传感器及其色彩识别方法 | 2016.07.27 | 本发明涉及一种图像传感器及其色彩识别方法，所述图像传感器包括：图像传感器像素阵列；覆盖于所述图像传感 |
| 11 | CN103809347B | 摄像头光圈及其控制调节方法 | 2016.08.17 | 本发明提出了一种摄像头光圈及其控制调节方法，所述方法包括如下步骤：A）提供电流于磁性线圈模块，使多个 |
| 12 | CN105914215A | CMOS图像传感器的芯片级封装方法 | 2016.08.31 | 本发明提供一种CMOS图像传感器的晶圆级封装方法，包括：提供晶圆，所述晶圆具有多个图像传感器芯片，所 |
| 13 | CN106251892A | 大容量存储器 | 2016.12.21 | 本发明提供一种大容量存储器，包括：多条依次排列的位线，其中，至少部分依次相邻的若干条位线均由彼此断开 |
| 14 | CN103888675B | 摄像头模组镜头模块的位置检测方法和摄像头模组 | 2017.04.05 | 一种摄像头模组镜头模块的位置检测方法和摄像头模组，所述方法包括：控制所述镜头模块，使光线通过所述镜头 |
| 15 | CN206077346U | 防止逻辑信号误翻转的电路 | 2017.04.05 | 本实用新型提供一种防止逻辑信号误翻转的电路，包括：逻辑电路，所述逻辑电路具有一输入端和一输出端；电容 |
| 16 | CN206075820U | 大容量存储器 | 2017.04.05 | 本实用新型提供一种大容量存储器，包括：多条依次排列的位线，其中，至少部分依次相邻的若干条位线均由彼此 |
| 17 | CN104201184B | 图像传感器及其形成方法 | 2017.03.29 | 一种图像传感器及其形成方法，所述图像传感器包括：半导体衬底；位于所述半导体衬底内的若干分立的光电二极 |
| 18 | CN106533063A | 闭环VCM的实现方法 | 2017.03.22 | 本发明提供一种闭环VCM的实现方法，所述闭环VCM包括：铁壳、磁性部件、线圈、固定于所述线圈的可轴向 |
| 19 | CN106533419A | ESD保护电路以及MIPI接口的时钟通路 | 2017.03.22 | 本发明提供一种ESD保护电路及MIPI接口的时钟通路，包括依次相连的第一判断单元、充放电单元、第二判 |
| 20 | CN106527017A | 摄像头模组 | 2017.03.22 | 本发明涉及一种摄像头模组，包括：位于摄像头模组上部的软性连接结构；镜筒模块；所述软性连接结构与镜筒模 |
| 21 | CN104078479B | 图像传感器的晶圆级封装方法和图像传感器封装结构 | 2017.03.15 | 一种图像传感器的晶圆级封装方法和图像传感器封装结构。其中所述图像传感器的晶圆级封装方法包括：提供内嵌 |
| 22 | CN103678209B | 基于串行外围设备接口总线的数据传输方法和系统 | 2017.03.15 | 基于串行外围设备接口（SPI）总线的数据传输方法和系统，该方法在主机（M）与从机（S）之间双向串行传 |
| 23 | CN103714011B | 适用于液晶显示驱动电路中存储器的数据寻址方法及系统 | 2017.03.15 | 本发明公开了一种适用于液晶显示驱动电路中存储器的数据寻址方法和系统。所述方法包括：发送连续的地址信息 |
| 24 | CN104143556B | 用于改善接地性能的CMOS图像传感器及其制作方法 | 2017.03.15 | 本发明涉及一种用于改善接地性能的CMOS图像传感器及其制作方法，所述用于改善接地性能的CMOS图像传 |
| 25 | CN103412823B | 基于超宽总线的芯片架构及其数据访问方法 | 2017.03.01 | 本发明公开了一种基于超宽总线的芯片架构及数据访问方法。所述芯片架构包括：芯片，包括第一运算单元和至少 |
| 26 | CN205987081U | 摄像头模组 | 2017.02.22 | 本实用新型提供一种摄像头模组，所述摄像头模组包括：支撑框架；安装于所述支撑框架上的图像传感器芯片、镜 |
| 27 | CN103928486B | 图像传感器及其形成方法 | 2017.02.15 | 一种图像传感器及其形成方法。其中，所述图像传感器包括像素阵列，所述像素阵列包括阵列排布的多个像素单元 |
| 28 | CN104269419B | 图像传感器及其形成方法 | 2017.02.15 | 一种图像传感器及其形成方法，所述图形传感器包括：半导体衬底；位于半导体衬底内的光电二极管阵列，所述光 |
| 29 | CN103686004B | 列并行模数转换器、像素感光值输出方法及CMOS图像传感器 | 2017.02.08 | 本发明公开了列并行模数转换器、像素感光值输出方法及CMOS图像传感器。所述列并行模数转换器包括：斜坡 |
| 30 | CN103681639B | 系统级封装结构及其封装方法 | 2017.02.08 | 本发明涉及一种系统级封装结构及其封装方法。该系统级封装结构包括第一衬底和第二衬底，第一衬底包括一个或 |
| 31 | CN104051318B | 图像传感器芯片的自动化封装系统和自动化封装方法 | 2017.02.01 | 一种图像传感器芯片的自动化封装系统和自动化封装方法，所述自动化封装系统包括：系统基台；芯片载台，置于 |
| 32 | CN106328664A | 摄像头模组的制造方法以及终端处理设备 | 2017.01.11 | 本发明提供一种摄像头模组的制造方法以及终端处理设备，包括：提供摄像头、柔性电路板、协处理芯片及连接器 |
| 33 | CN106303311A | 像素感光值的输出方法 | 2017.01.04 | 本发明提供一种像素感光值的输出方法。本发明的像素感光值输出方法，在正常曝光之外增加了曝光时间小于正常 |
| 34 | CN103985648B | 半导体的晶圆级封装方法和半导体封装件 | 2017.01.04 | 一种半导体的晶圆级封装方法和半导体封装件。其中，所述半导体的晶圆级封装方法包括：提供具有一个或多个存 |
| 35 | CN104333352B | 斜坡信号发生电路和图像传感器 | 2016.12.07 | 一种斜坡信号发生电路和图像传感器，斜坡信号发生电路包括：运算放大器，第一电容和至少一个第一开关电容单 |
| 36 | CN104201146B | 双浅沟槽隔离的形成方法 | 2016.11.23 | 一种双浅沟槽隔离的形成方法，包括：在基底表面形成氧化层和硬掩膜层，所述基底具有第一区域与第二区域；刻 |
| 37 | CN103928487B | 背照式图像传感器及其形成方法 | 2016.11.16 | 一种背照式图像传感器及其形成方法。其中，所述背照式图像传感器包括：半导体衬底，所述半导体衬底包括第一 |
| 38 | CN103178023B | 混合基板、半导体器件的封装方法和封装结构 | 2016.11.16 | 本发明提供一种混合基板以及半导体器件的封装方法和封装结构。所述混合基板用于封装半导体器件，该混合基板 |
| 39 | CN106024819A | CMOS图像传感器的晶圆级封装方法 | 2016.10.12 | 本发明提供一种CMOS图像传感器的晶圆级封装方法。本发明的CMOS图像传感器的晶圆级封装方法，可以以 |
| 40 | CN106024823A | CMOS图像传感器的封装方法 | 2016.10.12 | 本发明提供一种CMOS图像传感器的封装方法，包括如下步骤：提供模具，所述模具具有若干第一凹槽；提供金 |
| 41 | CN105957836A | 半导体器件的扇出型晶圆级封装方法 | 2016.09.21 | 本发明提供一种半导体器件的扇出型晶圆级封装方法，包括：提供第一晶圆，于所述第一晶圆的第一表面上粘接若 |
| 42 | CN105956545A | 光学指纹识别装置的形成方法 | 2016.09.21 | 本发明提供一种光学指纹识别装置的形成方法，包括：提供硅基板，于硅基板上形成凹槽阵列；提供透光基板、图 |
| 43 | CN103413815B | 晶圆级图像传感器封装结构和晶圆级图像传感器封装方法 | 2016.09.07 | 本发明提供一种晶圆级图像传感器封装结构和晶圆级图像传感器封装方法，所述晶圆级图像传感器封装结构包括图 |
| 44 | CN103855177B | 图像传感器 | 2016.08.24 | 本发明涉及一种图像传感器，其包括：光电二极管，通过在第一导电类型半导体衬底内形成第二导电类型区域而形 |
| 45 | CN105870142A | 光学指纹识别装置的形成方法 | 2016.08.17 | 本发明提供一种光学指纹识别装置的形成方法，包括：提供硅基板；提供透光基板、图像传感器芯片，键合透光基 |
| 46 | CN105868737A | 光学指纹识别装置及其形成方法 | 2016.08.17 | 本发明提供一种光学指纹识别装置及其形成方法，通过渐变通光量光刻方法形成透镜阵列，可满足更为精细、复杂 |
| 47 | CN105812685A | 像素阵列和提高像素阵列的光响应均匀性的方法 | 2016.07.27 | 一种像素阵列和提高像素阵列的光响应均匀性的方法。其中，所述像素阵列包括阵列分布的多个像素，所述像素阵 |
| 48 | CN105810557A | 半导体晶圆及其整平方法和封装方法 | 2016.07.27 | 本发明提供一种半导体晶圆及其整平方法和封装方法。其中，半导体晶圆的整平方法包括：提供半导体晶圆，所述 |
| 49 | CN105810649A | 半导体装置键合结构及其键合方法 | 2016.07.27 | 本发明涉及一种半导体装置键合结构及其键合方法，所述键合结构包括：第一金属层，所述第一金属层表面具有第 |
| 50 | CN103855178B | 图像传感器 | 2016.07.06 | 本发明涉及一种图像传感器，其包括：光电二极管，其通过在第一导电类型半导体衬底内形成第二导电类型区域， |
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